致力于產品制造零缺陷
板卡尺寸:427*427mm
板卡層數:28層
器件數量:9000+
最大BGA尺寸:65*65mm
焊接工藝:清潔要求高,溫度控制難度大、焊接時間把控難,檢測難度大,需要使用X-RAY專業檢測,返修復雜性高,一旦出現不良很難返修