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焊接工藝難度高

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板卡尺寸:427*427mm

板卡層數:28層

器件數量:9000+

最大BGA尺寸:65*65mm

焊接工藝:清潔要求高,溫度控制難度大、焊接時間把控難,檢測難度大,需要使用X-RAY專業檢測,返修復雜性高,一旦出現不良很難返修