致力于產品制造零缺陷
行業應用:航天行業
板卡尺寸:220*150mm
特 點: 國產化
主要芯片: 龍芯中科
西安廣勤
深圳國微
BGA尺寸:45*45mm
焊接工藝:部分國產 CPU 采用了先進的封裝引腳密度與間距小,焊接精度要求高;多層結構與信號傳輸,焊接溫度要求準確均勻